Reworksystem Ersa HR 100 zur Reparatur und Nacharbeit von Baugruppen
Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb.
Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs
Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm.
Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13).
Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework!
Highlights Reworksystem HR 100:
- Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten
- Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
- Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das
Bauteil
- Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
- Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme
- Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
- Bediensoftware IRSoft
Kategorie 1: Reworken
Kategorie 2: Entlöten
Bezeichnung 1: Prototyp
Bezeichnung 2: Touch-Up